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焊锡条

焊锡条
PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,无铅锡条 焊接时原件与PCB吸热,使实践焊接温度下降。 依据PCB尺寸,是不是多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃,焊接时刻3-5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰触摸。由于电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚显露印制板焊接面0.8-3mm。
助焊剂活性差替换助焊剂。

插装元器件引线直径与插装孔的孔径份额不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量达。 



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