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免洗助焊剂生产厂家的免清洗焊接工艺

作者:  时间:2015-10-05
锡条:无铅助焊剂
型号:DT-398B
熔点:268(℃)
适用范围:电子厰,电路板焊接加工厰,家用电器厰,电脑产品厰,
焊点色度:光亮
清洗角度:免清洗

    DT-398B系列无铅助焊剂是专为无铅焊料而设计的。针对无铅焊料上锡难,焊接温度高的特点,通过增加活性,添加助剂,达到去污能力强,上锡效果好的目的,并且具备对元器件无腐蚀性、焊后绝缘阻抗大、焊点光亮及容易清洗等优点。免洗助焊剂生产厂家的产品主要有:
①助焊剂:消光型松香免洗助焊剂、全氢松香免洗合成助焊剂、低固量免洗型松香助焊剂、无色透明免洗助焊剂、无铅助焊剂、喷锡助焊剂、水基型助焊剂及各种稀释剂、清洗剂共有十八个系列48余个品种。
②电子组装用的黄胶、红胶、绿胶、黑胶。
④SMT:焊锡膏、无铅焊锡膏、贴片红胶。
⑤无铅锡棒(条)。助焊剂;锡条;锡丝;电路板助焊剂;焊锡膏;助焊剂原材料;水基助焊剂;松香水;去污水;清洗剂;去渍水;抹机水;无铅助焊剂;无卤助焊剂;镀锡铜线助焊剂;水溶性助焊剂;环保免洗助焊剂;无铅锡条.锡线.;线材助焊剂;变压器助焊剂。

   免洗助焊剂生产厂家的免清洗焊接工艺:在采用免清洗助焊剂后,虽然焊接工艺过程不变,但实施的方法和有关的工艺参数必须适应免清洗技术的特定要求,主要内容如下:


(1)助焊剂的涂敷

为了获得良好的免清洗效果,助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。通常,助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中,不宜采用发泡法和波峰法,其原因是多方面的,发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内,由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高,特别容易挥发,从而导致固态含量的升高,因此,在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的,且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费;


(2) 由于免洗助焊剂生产厂家的固体含量极低,不利于发泡;涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量,涂敷也不均匀,往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。

      因此,采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。喷雾法是的一种焊剂涂敷方式,最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内,通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面,喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节,所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层,因此板面的焊剂非常均匀,可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时,由于助焊剂完全密封在容器内,不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分,这样可保持焊剂比重(或有效成分)不变,一次加入至用完之前无需更换,较发泡法和波峰法可减少焊剂的稀释剂用量60%以上。因此,喷雾涂敷方式是免清洗工艺中的一种涂敷工艺。

     在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点,由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂,喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性,因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。
专业生产电子线。

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